手持ち型ファイバーレーザー洗浄機

連続レーザー洗浄とパルスレーザー洗浄の違い:
パルス光洗浄後、サンプル表面の塗装層が完全に除去され、サンプル表面が現れます。メタリックホワイトでサンプル基板へのダメージはほとんどありません。連続光による洗浄後、サンプル表面のペイント層は完全に除去されましたが、サンプルの表面は灰黒色に見え、サンプルの基材も微溶融を示しました。したがって、連続光を使用すると、パルス光よりも基板にダメージを与える可能性が高くなります。
連続レーザーでもパルスレーザーでも材料表面の塗料を除去し、洗浄効果を得ることができます。同じ出力条件下では、パルスレーザーの洗浄効率は連続レーザーの洗浄効率よりもはるかに高くなります。同時に、パルスレーザーは入熱をより適切に制御して、基板の過度の温度や微小溶融を防ぐことができます。
連続レーザーは価格面で有利であり、高出力レーザーを使用することでパルスレーザーとの効率差を補うことができますが、高出力連続光は入熱量が大きくなり、基板へのダメージも大きくなります。したがって、アプリケーション シナリオにおいて 2 つの間には根本的な違いがあります。高精度、基板の温度上昇の厳密な制御、およびモールドなどの非破壊基板を必要とするアプリケーションの場合は、パルスレーザーを選択する必要があります。一部の大型鋼構造物やパイプラインなどでは、大容量かつ高速な熱放散のため、基板損傷に対する要件は高くなく、連続レーザーを選択できます。
パルスレーザーの利点:
パルスレーザーは発生する熱が少ないのに対し、連続レーザーは発生する熱が多いため、高出力レーザーはパルスを使用します。パルスレーザーはレーザー発生器を断続的に停止させることができますが、連続励起はレーザーを連続的かつ中断なくすることしかできません。作業を行うと、レーザー発生器の寿命が短くなりやすくなります。