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パラメータ

特徴

1. 正確な位置と正確なサイズを実現する正確なレーザークリーニング。
2. 手持ち式のレーザークリーニングヘッドにより、複雑な幾何学的構造のワークに対しても柔軟な操作が可能です。
3. 弾性体やプラスチックなどの微小・深穴ワークの平面、曲面、三次元面まで幅広く使用できます。
4. 安全で環境に優しい。化学洗剤やその他の消耗品を使用せずに
5. 非接触洗浄で基板へのダメージが極めて少ない。
6. 操作が簡単でポータブルモードがあり、自動掃除用のロボットを装備することもできます
7. メンテナンスや消耗品は不要で、粉塵、化学物質、汚染もありません。
8. 洗浄コストが低く、洗浄効率が高い。

応用

金属表面の錆取り
表面塗装の洗浄
表面の油汚れ・汚れの洗浄
塗装面の洗浄
溶接・塗装表面前処理
石像表面のホコリ＆付属品の清掃
プラスチック金型の残留物の洗浄

詳細

原理

連続レーザー洗浄とパルスレーザー洗浄の違い:
パルス光洗浄後、サンプル表面の塗装層が完全に除去され、サンプル表面が現れます。メタリックホワイトでサンプル基板へのダメージはほとんどありません。連続光による洗浄後、サンプル表面のペイント層は完全に除去されましたが、サンプルの表面は灰黒色に見え、サンプルの基材も微溶融を示しました。したがって、連続光を使用すると、パルス光よりも基板にダメージを与える可能性が高くなります。
連続レーザーでもパルスレーザーでも材料表面の塗料を除去し、洗浄効果を得ることができます。同じ出力条件下では、パルスレーザーの洗浄効率は連続レーザーの洗浄効率よりもはるかに高くなります。同時に、パルスレーザーは入熱をより適切に制御して、基板の過度の温度や微小溶融を防ぐことができます。
連続レーザーは価格面で有利であり、高出力レーザーを使用することでパルスレーザーとの効率差を補うことができますが、高出力連続光は入熱量が大きくなり、基板へのダメージも大きくなります。したがって、アプリケーション シナリオにおいて 2 つの間には根本的な違いがあります。高精度、基板の温度上昇の厳密な制御、およびモールドなどの非破壊基板を必要とするアプリケーションの場合は、パルスレーザーを選択する必要があります。一部の大型鋼構造物やパイプラインなどでは、大容量かつ高速な熱放散のため、基板損傷に対する要件は高くなく、連続レーザーを選択できます。
パルスレーザーの利点:
パルスレーザーは発生する熱が少ないのに対し、連続レーザーは発生する熱が多いため、高出力レーザーはパルスを使用します。パルスレーザーはレーザー発生器を断続的に停止させることができますが、連続励起はレーザーを連続的かつ中断なくすることしかできません。作業を行うと、レーザー発生器の寿命が短くなりやすくなります。

サンプル

ビデオ

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