PCBとは何ですか?
PCB は、電子部品の電気接続の担体であり、すべての電子製品の中核部分であるプリント回路基板を指します。PCB は PWB (プリント配線板) とも呼ばれます。
レーザー カッターで切断できる PCB 材料の種類は何ですか?
精密レーザーカッターで切断できるPCB材料の種類には、金属ベースのプリント基板、紙ベースのプリント基板、エポキシガラス繊維プリント基板、複合基板プリント基板、特殊基板プリント基板、その他の基板が含まれます。材料。
紙製PCB
ファイバーペーパーを補強材とし、樹脂溶液（フェノール樹脂、エポキシ樹脂）に浸漬・乾燥させた後、糊付き電解銅箔を塗布し、高温・高圧でプレスしたプリント基板です。 。米国の ASTM/NEMA 規格によると、主な品種は FR-1、FR-2、FR-3 (上記は難燃性 XPC、XXXPC (上記は非難燃性)) です。最も一般的に使用され、大型の大量生産は FR-1 および XPC プリント基板です。
グラスファイバー PCB
接着剤の基材としてエポキシまたは変性エポキシ樹脂を使用し、補強材としてガラス繊維クロスを使用したプリント基板です。これは現在世界最大のプリント基板であり、最も使用されているタイプのプリント基板です。ASTM/NEMA 規格では、エポキシ グラスファイバー クロスには G10 (非難燃性)、FR-4 (難燃性) の 4 つのモデルがあります。G11（耐熱強度保持、難燃性なし）、FR-5（耐熱強度保持、難燃性）。実は非難燃品は年々減少しており、FR-4が大半を占めています。
複合PCB
このタイプのプリント基板は、ベース材とコア材を形成するために異なる補強材を使用することに基づいています。銅張積層板は主にCEMシリーズが使用されており、CEM-1とCEM-3が代表的です。CEM-1の基布はガラス繊維クロス、芯材は紙、樹脂はエポキシ、難燃剤です。CEM-3 基布はガラス繊維クロス、芯材はガラス繊維ペーパー、樹脂はエポキシ、難燃剤です。複合ベースプリント基板の基本特性はFR-4と同等ですが、FR-4よりもコストが安く、加工性能も優れています。
金属基板
金属基板（アルミ基材、銅基材、鉄基材、インバー鋼）を、その特徴や用途に応じて単層、二重、多層のメタルプリント基板やメタルコアプリント基板に加工することができます。
PCBは何に使用されますか?
PCB (プリント基板) は、家庭用電化製品、産業機器、医療機器、消防機器、安全およびセキュリティ機器、通信機器、LED、自動車部品、海洋用途、航空宇宙部品、防衛および軍事用途、その他多くの用途で使用されています。アプリケーション。高い安全性要件が求められる用途では、PCB は高い品質基準を満たさなければならないため、PCB 製造プロセスのあらゆる詳細を真剣に受け止める必要があります。
レーザー カッターは PCB 上でどのように機能しますか?
まず、レーザーによる PCB の切断は、フライス加工やスタンピングなどの機械による切断とは異なります。レーザー切断では PCB に塵が残らないため、後の使用に影響を与えることはなく、レーザーによってコンポーネントに導入される機械的応力と熱応力は無視でき、切断プロセスは非常に穏やかです。
さらに、レーザー技術は清浄度要件を満たすことができます。STYLECNCのレーザー切断技術により、基材を炭化や変色なく処理し、高清浄度で高品質なPCBを生産できます。さらに、切断工程での失敗を防ぐために、STYLECNC の製品にも関連する設計が施されています。したがって、ユーザーは生産において非常に高い歩留まりを得ることができます。
実際、パラメータを調整するだけで、同じレーザー切断ツールを使用して、標準アプリケーション (FR4 やセラミックなど)、絶縁金属基板 (IMS)、システムインパッケージ (SIP) などのさまざまな材料を加工できます。この柔軟性により、PCB はエンジンの冷却または加熱システム、シャーシ センサーなどのさまざまなシナリオに適用できます。
プリント基板の設計においては、外形、半径、ラベルなどに制限はありません。全周カットにより、基板をテーブル上に直接設置できるため、スペースの利用効率が大幅に向上します。レーザーを使用して PCB を切断すると、機械的な切断技術と比較して 30% 以上の材料を節約できます。これは、特定用途の PCB の製造コストを削減するだけでなく、優しい生態環境の構築にも役立ちます。
STYLECNC のレーザー切断システムは、既存の製造実行システム (MES) と簡単に統合できます。高度なレーザー システムにより操作プロセスの安定性が保証されると同時に、システムの自動機能により操作プロセスが簡素化されます。統合されたレーザー光源の高出力のおかげで、今日のレーザー機械は切断速度の点で機械システムと完全に同等です。
さらに、ミリングヘッドなどの摩耗部品がないため、レーザーシステムの運用コストが低くなります。したがって、交換部品のコストとそれに伴うダウンタイムを回避できます。
PCB製造にはどのような種類のレーザーカッターが使用されますか?
世界で最も一般的な PCB レーザー カッターは 3 種類あります。PCB 製造ビジネスのニーズに応じて適切な選択を行うことができます。
カスタムPCB試作用CO2レーザーカッター
CO2 レーザー切断機は、紙、グラスファイバー、一部の複合材料などの非金属材料で作られた PCB を切断するために使用されます。CO2 レーザー PCB カッターの価格は、さまざまな機能に基づいて 3,000 ドルから 12,000 ドルです。
カスタムPCB試作用ファイバーレーザー切断機
ファイバーレーザーカッターは、アルミニウム、銅、鉄、インバー鋼などの金属材料で作られたプリント基板を切断するために使用されます。